2008年 -- 深圳市杰诺特精密技术科技有限公司成立!

2009年 -- 生产制造各类切筋成型模具和配件。上置动力切筋成型设备研发成功并取得多项专利。

2010年 -- 卓力研发下置动力切筋成型设备。

2012年 -- 第二代“下置动力冲切系统”问世并取得多项自主研发技术专利。

2014年 -- 矩阵框架“SMA封装”切筋成型机立项研发，同年成功推出市场，并取得了多家二极管、电容及LED封装企业的认可。

2015年 -- 相续推出二、三极管、电容器、桥堆、IC多种封装类别的高速切筋成型设备。

2016年 -- 固晶机投入研发并取得成功。取得多项技术专利。

2017年 -- 高效写锡式固晶设备成功推出市场，应对多排式二三极管、IC等封装的固晶需求。