MGP模具也称为塑封模具（MGP模）。芯片封装技术阅历了好几代的变化，从to、dip、sop、qfp、bga到csp再到mcm，封装方式由传统的单芯片封装向多芯片封装方式转变，封装方式的转变，招致封装模具应用技术不时进步，传统的单注胶头封装模已满足不了封装请求，模具构造由单缸模→多注胶头封装模具(mgp)→集成电路自动封装系统方向开展。

MGP模具主要封装方式

TO系列: T0220/263/247/252/3P等；

SOP系列: SOP4/6/8/1 0/12/14/16/20/28等；

DIP系列: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40等；

SOT系列: SOT23/25/26/223/89等；

SOD系列: S0D123/323/523/723/923等；

QFN/BGAPDFNOFP/SMA/MBF/TSSOP系列等；

QFP/IPM系列等。

MGP模具优势特性

1.运用进口原资料，应用进口先进设备制造与检测；

2.按需定制，精度高，耐磨性强，模具寿命高；

3.稳定性强，保证质量，售后无忧。

MGP模具技术参数

1.[敏感词]塑双油缸配合内置齿轮齿条驱动多注塑头设计；

2.Cavity   Bar采用高速粉末钢材质，硬度HRC62-64;

3.外表真空涂层，寿命不低于30万模次;

4.腔体外表粗糙度可完成0.2um.max;

5.特殊产品可增加抽真空及内置抽芯机构设计；

6.依据不同引线框架尺寸，可完成每模8片/12片/16片产能[敏感词]化。