光耦作为电子元器件中的重要组成部分，其制造过程中的切筋成型环节直接关系到产品的性能和可靠性。切筋成型是将引线框架上的光耦芯片进行分离、成型的关键工序，涉及冲压、裁切、折弯等多个步骤，以下从材料选择、模具设计、工艺参数、质量控制等方面分析光耦切筋成型各环节的关键要素。

一、材料选择与预处理

1、引线框架材质

光耦的引线框架通常采用铜合金，其导电性、导热性和机械强度直接影响光耦切筋成型效果。铜材的延伸率需控制在15%-25%之间，以确保冲压时不易开裂。部分产品会采用镀银或镀镍处理，提升抗氧化性和焊接性能。

2、模具材料

切筋模具需选用高硬度、高耐磨材料，如SKD11或钨钢。刃口部分的硬度需达到HRC60以上，以应对高频冲压的磨损。模具表面通过镜面抛光或DLC涂层处理，可减少毛刺产生。

3、预处理工艺

引线框架在切筋前需进行清洗和退火处理，清洗去除表面油污和氧化层，退火则消除材料内应力，避免成型后变形。退火温度通常设定在300-400℃，时间控制在30-60分钟。

二、模具设计与结构优化

1、刃口间隙控制

模具上下刃口的间隙是影响切面质量的核心参数，间隙过大会导致毛刺，过小则加速模具磨损。对于厚度0.2mm的引线框架，单边间隙一般设计为材料厚度的5%-8%。

2、多工位布局

现代切筋模具采用级进模设计，集成冲孔、切边、折弯等多个工位。例如，先通过导正孔定位，再依次完成内引线切断、外引线成型等步骤。工位间距需准确计算，避免材料拉伸变形。

3、卸料系统设计

弹簧顶针或氮气弹簧的弹力需与冲压吨位匹配，弹力不足会导致废料粘连，过大则可能损伤产品。部分模具还会增加真空吸附装置，确保废料及时清除。

三、工艺参数精细化控制

1、冲压速度与压力

冲床速度通常设定在200-400次/分钟，高速冲压需配合伺服控制系统以减少振动。冲压力计算需考虑材料抗剪强度，例如0.2mm厚铜材的单位冲裁力约为300N/mm²。

2、成型角度与曲率半径

引线折弯角度公差需控制在±0.5°以内，折弯半径不小于材料厚度的1倍，避免应力集中导致裂纹。精密折弯可采用两步成型法：先预弯至45°，再完成90°定型。

3、温度与润滑管理

连续冲压时模具温度可能升至80℃以上，需通过循环冷却系统维持恒温。润滑剂选择低粘度矿物油或水基乳化液，喷涂量控制在0.5-1.0mg/cm²，过量润滑会污染产品。

四、质量检测与缺陷防治

1、在线检测技术

高精度CCD视觉系统可实时监测切筋位置精度（±0.02mm）和引线共面性（≤0.1mm），激光测距仪用于检测折弯角度偏差，数据反馈至PLC实现闭环控制。

2、常见缺陷分析

①毛刺超标：主要因刃口磨损或间隙不均，需定期修模（每50万次冲压后刃磨）。

②引线变形：多为顶出机构不平衡所致，可通过增加导向柱改善。

③尺寸漂移：温湿度变化会导致材料伸缩，车间需保持23±2℃、湿度40%-60%的环境。

3、可靠性测试

抽样进行机械应力测试和热冲击试验，确保切筋成型后的引线满足IPC-610标准。

光耦切筋成型是精密制造与工艺控制的结合体，随着半导体封装向小型化发展，对切筋精度的要求已进入微米级。需进一步融合新材料技术、超精密加工以及智能算法，持续提升生产效率和产品一致性。