作为半导体塑封模具的材料，必需具有上述特性。国内外模具制造商都从本人的开展过程考证了这一点，并不时地使其完善，寻觅愈加[敏感词]的材料。

　　从半导体行业塑封模具资料的开展过程中我们能够看到，在上个世纪70年代末，我们最早运用的CrWMn具有一定的强度和抗蚀性，但随着模具技术请求的不时提升，我们也在不时地改良模具资料。为了进步模具的耐蚀性，我们开端采用了不锈钢系列的9Cr18资料，进而统筹耐磨损性，而运用了440C。同样为了进步耐磨损性，我们运用了D2钢、ASP23、高速钢和硬质合金塑封模具资料和热处置文章塑封模具资料和热处置。在经过与世界[敏感词]半导体模具制造商的交流协作过程中，现阶段半导体行业更多地采用具有[敏感词]耐蚀性和耐磨损性汇合的SAM97(C1.2-Cr17)和ELmax，更使半导体行业塑封模具精品化。

　　[敏感词]主要谈谈塑封模具材料和热处置的几点认识。

　　塑封模具对材料性能的要求

　　塑封模具是一种低温热作、多腔位热固性挤塑模具，受工作环境和封装产品特性的影响，制造模具的中心镶件材料必需具有以下特性：

　　刚性

　　塑封模具，接受着几十吨的合模压力必然需求足够的强度支撑，普通以为必需取得HRC50以上的硬度。

　　耐磨损性

　　镶件不时地与含有石英砂的塑料相接触、摩擦。必需具有良好的耐磨损性，以至在某些特定部位(如浇口等)要经过镶入硬质合金拼块来保证耐磨性。

　　耐压痕性

　　耐压痕是指镶件外表与可能剩余的塑料在合模时产生压痕的可能性大小，如耐压痕性差则易于产生压痕并不时地越积越多，形成镶件失效，模具溢料。通常以为在HRC62以上时，方可保证耐压痕性。

　　良好的清模性

　　由于塑封模的工作频率很高，不好的清模性会形成型腔污损，产品产生废次品，因此必需经过进步型腔资料的耐蚀性，来进步清模性，并经过一些必要的外表处置塑封模具资料和热处置塑封模具资料和热处置。

　　尺寸稳定性

　　这是塑封模具重要特性之一。塑封模具是一种高精细模具，其尺寸精度在±0.002 mm范围内，同时要保证高的尺寸稳定性，普通请求在经过-140℃<=>200℃，6次循环后其尺寸变化率在±10×10-6范围之内。通常采用屡次深冷处置与高温回火来消弭剩余奥氏体，保证尺寸稳定。

　　[敏感词]的放电加工性和镜面加工

　　塑封模具多采用放电加工，随着激光打印的需求，型腔的外表粗糙度由原先的Ra1.6 —— Ra2.4μm向Ra1.2 —— Ra0.8μm开展，[敏感词]的放电加工性能够保证在细亚光面状况下，型腔平均无乱纹，这就需求资料有好的放电加工性。经过电渣重熔冶炼法去除钢中杂质后的资料，不但到达放电加工运用请求，而且能够经过磨削到达镜面。