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公司简介
Company profile
深圳市杰诺特精密技术有限公司成立于2008年。潜心于中国半导体封装行业,十年如一日专心研发、生产半导体封装领域行业塑封模具(Molding)及辅助设备排片机打胶机以及切筋成型制程设(Trim/forming)。拥有多项自主知识产权、产品专利、软件 专利!公司产品及服务在半导体领域得到众多企业的支持和认可。 我们本着“提升客户高品质的产品及服务,推动半导体封装产业的发展,体现自我价值!”的使命,力争成为半导体行业国内一流设备供应商。在中大功率三极管、贴片二极管、贴片电阻电容、桥堆、 光伏模块、 IPM模组封装领域得到了客户的认可。 主要从事半导体设备的研发、生产、销售及半导体相关技术的服务支持,不断在技 术上精益求精,以“专注、专业、诚信、质量”为品质目标,并以满意的客户服务为宗旨,力求创新。 我们将继续专注于“半导体智能设备”领域,精耕细作,勇往直前!
公司发展历程
Development history of the company

2008年 -- 深圳市杰诺特精密技术科技有限公司成立!

2009年 -- 生产制造各类切筋成型模具和配件。上置动力切筋成型设备研发成功并取得多项专利。

2010年 -- 卓力研发下置动力切筋成型设备。

2012年 -- 第二代“下置动力冲切系统”问世并取得多项自主研发技术专利。

2014年 -- 矩阵框架“SMA封装”切筋成型机立项研发,同年成功推出市场,并取得了多家二极管、电容及LED封装企业的认可。

2015年 -- 相续推出二、三极管、电容器、桥堆、IC多种封装类别的高速切筋成型设备。

2016年 -- 固晶机投入研发并取得成功。取得多项技术专利。

2017年 -- 高效写锡式固晶设备成功推出市场,应对多排式二三极管、IC等封装的固晶需求。

杰:独立创新、精工制造,做业内的精品,这是杰诺特人的目标。
诺:以客户需求为己任、客户至上,敢于承诺将是杰诺特发展的动力。
特:不走寻常路,创新、耐用、精细、超越更是杰诺特可持续发展的战略。

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联系人:13714649721 赖先生(微信同号)

联系人:15119802942 刘先生(微信同号)

传真:0755-27088873

邮箱:lys.163@163.com

地址:深圳市光明新区马田街道新庄社区新围第四工业区G7号恒利荣(可亚迪)工业园B栋4楼

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