随着微电子技术迅猛发展，半导体后工序塑封成型装备应用技术不断提升，自动化工作已成必然趋势。

如今半导体塑封模具封装技术正不断发展。芯片尺寸缩小，芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，I/O数增加、引脚间距减小。封装技术发展离不开先进的电子工模具装备，多注入头封装模具(MGP)、自动冲切成型系统、自动封装系统等高科技新产品适应了这一要求，三佳也陆续推出这些产品。

半导体塑封模具业对模具的要求是：一是要求精加工模具，目前电子设备不断一体化、微型化，商品趋向[敏感词]，规格也越来越小，封装体越来越薄，这对封装要求愈来愈高，对模具精度要求很高。

塑封模工艺是半导体器件后工序生产中极其重要的工艺方式之一，一般应用单缸封装技术，其封装目标包含DIP、SOP、QFP、SOT、SOD、TR类分立器件及其片式钽电容、电感、桥式电路等产品系列。

今后半导体封装模具发展方向是向更高精度、更高速的封装模具---自动封装模具发展。

自动塑封系统是集成电路后工序封装的高精度、高自动化装备。系统中设定多个塑封工作单元，每个模块中安装模盒式MGP模，多个单元按编制顺序进行封装，整机集上片、送料、封装、开料、清模、除胶、收料于一体。此项技术国外发展较快，已出现了贴膜覆盖封装、点胶塑封等技术，可满足各类高密度、高引线数产品的封装。

多注入头封装模具(MGP)是单缸模具科技的延伸，是如今封装模具主流产品。其选用多料筒、多注入头封装方式，优势在于可平衡流道，实现近距离填充，树脂使用率高，封装工艺平稳，产品封装质量好。它适用于SSOP、TSSOP、LQFP等多排、小节距、高密度集成电路及其SOT、SOD等微型半导体器件商品封装。

自动冲切成型系统是集成电路和半导体器件后工序成型的自动化机械。高速、多功能、实用性强是该系统发展方向，可满足各类引线框架载体的商品成型。

单缸模具（传统塑封模具）

单缸模具是传统的塑料封装模具，主要特征为单注入头、上注式封装方法，手工完成送料、开料、清模。单缸模成本低，构造较为简单，使用维护较为便捷。单缸模主要适用于下列封装种类：DIP、SIP、SDIP、ZIP、SOP系列集成电路；44L以下单排QFP、PLCC、LQFP系列集成电路；2排下列SOT、SOD及其TO系列分立器件及其LED、片式钽电容、电感、桥式电路、二极管、线圈等电子元器件。