Mgp Molding塑封模具主要用于集成电路、分立器件以及电容电阻等不同的封装产品,运用先进的设计理念和高度精密的特殊耗材,为客户提供了良好的以及耐用强的塑封模具。
MGP模具参数说明(仅供参考)
项 目 |
验收标准 |
十万次或一年内标准 |
1.外形尺寸:长×宽×厚 |
按塑封产品图 |
- |
1.1上长上宽上厚 |
按塑封产品图 |
- |
1.2下长下宽下厚 |
按塑封产品图 |
- |
1.3引线厚度 |
按塑封产品图 |
- |
2.外形特征 |
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2.1粗糙度Ra |
按塑封产品图 |
- |
2.2上脱模角度 |
按塑封产品图 |
- |
2.3下脱模角度 |
按塑封产品图 |
- |
2.6型腔 |
表面镀铬 |
- |
3.偏差(X、Y向) |
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3.1塑封体上下胶体任意方向偏移 |
≦0.05 |
- |
3.2塑封体中心与引线框架中心任意方向偏移 |
≦0.05 |
- |
4.分浇道排气槽一端溢料 |
不影响后序设备自动传输 |
不影响后序设备自动传输 |
5. 塑封体排气槽一端薄膜状废料残留厚度 |
不影响后序设备自动传输 |
不影响后序设备自动传输 |
6.塑封体进料口一端分离后废料残留从根部起向外 |
不影响后序设备自动传输 |
不影响后序设备自动传输 |
7. 塑封体进料口一端分离后废料残留从边框起向上凸起 |
无 |
无 |
8.塑封体引脚 |
引脚表面不允许有溢料;如果存在透明溢料则必须控制在0.3mm以内(排除框架问题) |
- |
9.产品脱模性能 |
产品脱模性良好,顶出runner及cull无断裂现象 |
产品脱模性良好,顶出runner及cull无断裂现象 |
10.制模参数(验收时) |
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10.1模具的温度 |
150~180℃ |
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10.2在材料上的注塑压力 |
1000~1600psi |
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10.3注塑时间 |
8~20 秒 |
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11.表面缺陷 |
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11.1型腔擦伤划痕(从产品表面看) |
没有 |
- |
11.2型腔表面波纹状痕迹(从产品表面看) |
没有 |
- |
11.3塑封体表面气泡规格 |
<0.1 |
- |
11.4塑封体表面针孔 |
<0.1 |
- |
11.5塑封体表面裂纹、崩角 |
没有 |
- |
11.6顶针上缘烟囱状凸起废料厚度、高度 |
无 |
- |
11.7镶件结合面凸起的垂直薄边废料厚度、高度 |
0.05≦ |
0.05≦ |
12. 中心残留料饼废料溢出厚度、宽度 |
0.05≦ |
<0.05,<2 |
13.流道两侧废料溢出厚度、宽度 |
0.05≦ |
<0.05,<1 |
14.开模脱模后框架变形、定位孔撕裂 |
不许有 |
不许有 |
15.内部缺陷 |
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15.1芯片及引线焊区上方、小岛下方空洞规格 |
没有 |
- |
15.2芯片及引线焊区上方、小岛下方空洞数量 |
没有 |
- |
15.3芯片及引线焊区上方、小岛下方离层规格 |
不许有 |
- |
15.4塑封体内其它位置空洞规格 |
≦0.1mm |
- |
16.未填充 |
不许有 |
- |
17. 型腔镀层 |
15-20万模次以上(绿色料饼),20-25万模次以上(普通料饼);无镀层脱落(用模次表述较好) |
- |