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塑封模具 塑封模具 塑封模具 塑封模具 塑封模具 塑封模具
塑封模具

塑封模具主要用于集成电路、分立器件以及电容电阻等不同的封装产品,运用先进的设计理念和高度精密的特殊耗材,为客户提供了良好的以及耐用强的塑封模具。

  • 产品参数

项      目

验收标准

十万次或一年内标准

1.外形尺寸:长×宽×厚

按塑封产品图

-

1.1上长上宽上厚

按塑封产品图

-

1.2下长下宽下厚

按塑封产品图

-

1.3引线厚度

按塑封产品图

-

2.外形特征

2.1粗糙度Ra

按塑封产品图

-

2.2上脱模角度

按塑封产品图

-

2.3下脱模角度

按塑封产品图

-

2.6型腔

表面镀铬

-

3.偏差(X、Y向)

3.1塑封体上下胶体任意方向偏移

≦0.05

-

3.2塑封体中心与引线框架中心任意方向偏移

≦0.05

-

4.分浇道排气槽一端溢料

不影响后序设备自动传输

不影响后序设备自动传输

5.塑封体排气槽一端薄膜状废料残留厚度

不影响后序设备自动传输

不影响后序设备自动传输

6.塑封体进料口一端分离后废料残留从根部起向外

不影响后序设备自动传输

不影响后序设备自动传输

7.塑封体进料口一端分离后废料残留从边框起向上凸起

8.塑封体引脚

引脚表面不允许有溢料;如果存在透明溢料则必须控制在0.3mm以内(排除框架问题)

-

9.产品脱模性能

产品脱模性良好,顶出runner及cull无断裂现象

产品脱模性良好,顶出runner及cull无断裂现象

10.制模参数(验收时)

10.1模具的温度

150~180℃

10.2在材料上的注塑压力

1000~1600psi

10.3注塑时间

8~20 秒

11.表面缺陷

11.1型腔擦伤划痕(从产品表面看)

没有

-

11.2型腔表面波纹状痕迹(从产品表面看)

没有

-

11.3塑封体表面气泡规格

<0.1

-

11.4塑封体表面针孔

<0.1

-

11.5塑封体表面裂纹、崩角

没有

-

11.6顶针上缘烟囱状凸起废料厚度、高度

  无

-

11.7镶件结合面凸起的垂直薄边废料厚度、高度

0.05≦

0.05≦

12. 中心残留料饼废料溢出厚度、宽度

0.05≦

<0.05,<2

13.流道两侧废料溢出厚度、宽度

0.05≦

<0.05,<1

14.开模脱模后框架变形、定位孔撕裂

不许有

不许有

15.内部缺陷

15.1芯片及引线焊区上方、小岛下方空洞规格

没有

-

15.2芯片及引线焊区上方、小岛下方空洞数量

没有

-

15.3芯片及引线焊区上方、小岛下方离层规格

不许有

-

15.4塑封体内其它位置空洞规格

≦0.1mm

-

16.未填充

不许有

-

17.型腔镀层

15-20万模次以上(绿色料饼),20-25万模次以上(普通料饼);无镀层脱落(用模次表述较好)

-



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